企业简介
南通富士通微电子股份有限公司 main business:IC封装及测试 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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南通富士通微电子股份有限公司的工商信息
- 91320000608319749X
- 在业
- 股份有限公司(中外合资、上市)
- 1994-02-04
- 石明达
- 97263.0114万人民币
- 1994-02-04 至 永久
- 江苏省工商行政管理局
- 2016-08-25
- 南通市崇川路288号
- 研究开发、生产集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
南通富士通微电子股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 南通富士通微电子股份有限公司 | http://www.fujitsu-nt.com/cn/ |
南通富士通微电子股份有限公司的商标信息
南通富士通微电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205657052U | 一种倒装芯片 | 2016.10.19 | 本实用新型公开了一种倒装芯片，包括半导体芯片和基板单元，所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面， |
| 2 | CN201402807Y | 双面叠层封装的集成电路 | 2010.02.10 | 本实用新型涉及一种双面叠层封装的集成电路，塑料外壳(1)中装有载片台(6)和引线焊线(5)，所述的载 |
| 3 | CN105810601A | 一种半导体芯片封装结构及其制作方法 | 2016.07.27 | 本发明提供了一种半导体芯片封装结构及其制作方法。该方法包括：在半导体基底上形成间隔设置的多个电极；形 |
| 4 | CN205335239U | 预防顶针不共面的磁性顶针座 | 2016.06.22 | 本申请公开了一种预防顶针不共面的磁性顶针座，所述磁性顶针座上连接有多个顶针，所述磁性顶针座包括：顶针 |
| 5 | CN205438732U | 一种去胶装置 | 2016.08.10 | 本实用新型公开了一种去胶装置，包括去胶设备，去胶设备设置有两个去胶刮刀，两个去胶刮刀能够相对移动，用 |
| 6 | CN2854808Y | 新型集成电路焊接引线框架 | 2007.01.03 | 本实用新型公开了一种新型集成电路焊接引线框架，有框架体，框架体上有载片台，其特征是：在载片台旁有凸起 |
| 7 | CN103346095B | 引线框架制造方法 | 2016.11.30 | 本发明提供一种引线框架制造方法，包括：形成引线框架本体，引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，多 |
| 8 | CN201402799Y | 封装用装片胶点胶装置 | 2010.02.10 | 本实用新型涉及一种封装用装片胶点胶装置，本体(2)的上端为环形槽(1)，底部有平台面(22)，并开有 |
| 9 | CN205303467U | 接触式图像传感器封装结构 | 2016.06.08 | 本申请公开了一种接触式图像传感器(CIS)封装结构，包括：接触式图像传感器芯片，所述接触式图像传感器 |
| 10 | CN205845934U | 用于贴装散热片的手动治具 | 2016.12.28 | 本申请公开了一种用于贴装散热片的手动治具，包括底座、盖板和压板；底座上表面设有用于放置芯片的底座凸起 |
| 11 | CN201402798Y | 封装用装片点胶头 | 2010.02.10 | 本实用新型涉及一种封装用装片点胶头，点胶头上部为螺纹结构1，下部开有点胶孔2，点胶孔2的底部设有嵌入 |
| 12 | CN104064485B | 半导体器件的导线焊点强化方法 | 2016.11.02 | 本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化方法，包括：在框架内引线的焊接区开设至少两个通孔；在所述焊接区 |
| 13 | CN105938803A | 一种再布线工艺 | 2016.09.14 | 本申请公开了一种再布线工艺，包括在晶圆上形成缓冲层；在所述缓冲层上形成钛籽晶层；在所述钛籽晶层上形成 |
| 14 | CN2854809Y | 新型集成电路多排矩阵式引线框架 | 2007.01.03 | 本实用新型公开了一种新型集成电路多排矩阵式引线框架，有框架基板，框架基板上有集成电路系列安装单元，其 |
| 15 | CN205352911U | 检验植球质量的装置 | 2016.06.29 | 本申请公开了一种检验植球质量的装置，包括：底座，所述底座上安装有导轨和撑杆，所述撑杆沿竖直轴线方向开 |
| 16 | CN105845654A | 半导体封装装置 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种半导体封装装置，包括：半导体芯片，所述半导体芯片的表面形成有焊盘图形；焊料，所述焊料 |
| 17 | CN103325802B | 影像传感器封装结构 | 2016.08.31 | 本发明提供一种影像传感器封装结构，包括透明基材、影像传感器芯片、封闭框和基板，透明基材第二表面设置有 |
| 18 | CN105789066A | 一种半导体封装结构的制造方法 | 2016.07.20 | 本发明公开了一种半导体封装结构的制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一基材；在基材上形成介电层；在 |
| 19 | CN205845944U | 一种打线结构 | 2016.12.28 | 本申请公开了一种打线结构，包括框架，所述框架上设有至少一个焊点；晶圆，所述晶圆设置在所述框架上，所述 |
| 20 | CN205845913U | 一种用于晶圆边缘的曝光结构 | 2016.12.28 | 本实用新型公开了一种用于晶圆边缘的曝光结构，包括：旋转平台，绕其中心轴线可旋转，其上表面用于放置所述 |
| 21 | CN205845939U | 用于减薄芯片层的结构 | 2016.12.28 | 本申请公开了一种用于减薄芯片层的结构，包括：芯片层，具有待减薄的底面，以及相对于所述底面的功能面，所 |
| 22 | CN205828357U | 金属料盒锁止结构 | 2016.12.21 | 本申请公开了一种金属料盒锁止结构，包括料盒转换器和带有锁止杆的金属料盒，还包括接近式开关感应器；所述 |
| 23 | CN106252239A | 一种电路基板及其制造方法 | 2016.12.21 | 本发明公开了一种电路基板及其制造方法，通过在载板上形成光阻层并对该光阻层进行图案处理形成光阻图案，在 |
| 24 | CN106226676A | 一种芯片参数测试系统 | 2016.12.14 | 本发明公开了一种芯片参数测试系统，包括：上料区，包括上料传送机构；第一测试区，包括入口、出口及第一测 |
| 25 | CN106405361A | 一种芯片测试方法及装置 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种芯片测试方法及装置，所述芯片测试方法包括：将待测芯片传送到第一测试区域，以测试所述待 |
| 26 | CN106409716A | 电子元件的检测系统及检测方法 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种电子元件的检测系统及检测方法，该检测系统包括载台、红外装置以及X光装置；其中，载台包 |
| 27 | CN106409784A | 一种指纹识别模块及其制作方法 | 2017.02.15 | 本发明公开了一种指纹识别模块及其制作方法，所述指纹识别模块包括：底板；指纹传感芯片，设置在底板上，其 |
| 28 | CN104552672B | BGA模塑模具 | 2017.02.01 | 本发明提供了一种BGA模塑模具，包括模座，模座的中部沿直线均匀排布有多个料筒，料筒的两侧设置有模盒， |
| 29 | CN106371040A | 一种芯片测试装置及系统 | 2017.02.01 | 本发明公开了一种芯片测试装置，包括：测试平台、多个测试座；其中，每一测试座上设有磁极，测试平台上设有 |
| 30 | CN103824785B | 封装结构的形成方法 | 2017.01.11 | 一种封装结构的形成方法，包括：提供引线框架，引线框架包括第一表面和第二表面，引线框架上具有若干呈矩阵 |
| 31 | CN104064540B | 半导体器件的导线焊点强化结构 | 2017.01.04 | 本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接 |
| 32 | CN104495357B | 一种光刻板搬移装置 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种光刻板搬移装置，包括平台两侧的滑轨(1)，搬运部件(2)，夹持部件(3)，搬运部件( |
| 33 | CN104078374B | 半导体器件的导线焊接点强化方法 | 2017.01.04 | 本发明提供一种半导体器件的导线焊接点强化方法，在框架内引线的表面的焊接区焊接导线；在所述框架内引线与 |
| 34 | CN104064484B | 半导体功率器件的强化导线焊接点的方法 | 2016.11.30 | 本发明公开了一种半导体功率器件的强化导线焊接点的方法，包括以下步骤:(1)将框架内引线的至少一侧的边 |
| 35 | CN102931097B | 半导体封装结构的形成方法 | 2016.11.23 | 一种半导体封装结构的形成方法，包括：在金属互连结构表面形成柱状电极，所述柱状电极底部周围暴露出部分金 |
| 36 | CN106094238A | 光学对准系统 | 2016.11.09 | 本申请公开了一种光学对准系统，包括载台导轨、主机台导轨、第一连杆和第二连杆；第一连杆设在主机台导轨上 |
| 37 | CN103972113B | 封装方法 | 2016.10.26 | 一种封装方法，包括：形成塑封层，塑封层具有若干承载区、以及位于承载区之间的切割区，承载区内具有若干贯 |
| 38 | CN205656237U | 半导体绝缘电阻测量装置 | 2016.10.19 | 本申请公开了一种半导体绝缘电阻测量装置，包括轴线竖直设置的真空旋转吸盘，真空旋转吸盘的顶部具有真空吸 |
| 39 | CN106024657A | 一种嵌入式封装结构 | 2016.10.12 | 本申请公开了一种嵌入式封装结构，包括基板，配置用于封装晶圆，基板中设有可供晶圆嵌入的腔体；腔体的下方 |
| 40 | CN106024646A | 半导体器件的全包覆圆片级封装方法 | 2016.10.12 | 本申请公开了一种半导体器件的全包覆圆片级封装方法，包括以下步骤：(1)金属端子的正面包覆；(2)研磨 |
| 41 | CN205642266U | 一种用于检验载具的治具 | 2016.10.12 | 本实用新型公开了一种用于检验载具的治具，包括：上盖板、下盖板，上盖板与下盖板之间形成检验通道，检验通 |
| 42 | CN102969344B | 半导体器件 | 2016.09.28 | 一种半导体器件，包括：半导体基底，所述半导体基底具有若干焊盘；位于半导体基底上的第一绝缘层，所述第一 |
| 43 | CN105957844A | 封装结构 | 2016.09.21 | 一种封装结构，包括：第一芯片位于所述基板内，且所述功能面与所述背面相对，且基板内具有互连层结构，互连 |
| 44 | CN103972186B | 封装结构 | 2016.09.14 | 一种封装结构，包括：塑封层，塑封层具有若干承载区，承载区内具有若干贯穿塑封层的第一开口，塑封层具有第 |
| 45 | CN104215644B | 测试治具和测试方法 | 2016.08.31 | 本发明提供一种测试治具和测试方法，该测试治具包括：环形基座，包含第一环形台和第二环形台，第二环形台位 |
| 46 | CN205538466U | 一种用于测试强度的治具 | 2016.08.31 | 本实用新型公开了一种用于测试强度的治具，包括：基准平台、夹持调节块和推力块，基准平台与夹持调节块相对 |
| 47 | CN205528980U | 预防芯片卷入的助焊剂槽 | 2016.08.31 | 本申请公开了一种预防芯片卷入的助焊剂槽，包括槽体，所述槽体的至少一侧为台阶结构，所述台阶结构的下层台 |
| 48 | CN103730378B | 封装结构的形成方法 | 2016.08.31 | 一种封装结构的形成方法，包括提供预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布 |
| 49 | CN105914155A | 一种倒装芯片及其封装方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种倒装芯片及其封装方法，所述方法包括：提供半导体芯片和基板单元，所述半导体芯片的表面包 |
| 50 | CN105914151A | 半导体封装方法 | 2016.08.31 | 本发明公开了一种半导体封装方法，包括：提供半导体芯片，所述半导体芯片的表面上形成有焊盘图形；在所述焊 |
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